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7月10日，2024年慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿收官。中恒微半導(dǎo)體作為專業(yè)的功率模塊生產(chǎn)商，攜最新產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案參加了此次盛會。
慕尼黑上海電子展是全球電子行業(yè)的盛會,本次展會匯聚了國內(nèi)外1600余家優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)，覆蓋從產(chǎn)品設(shè)計到應(yīng)用落地的整個產(chǎn)業(yè)鏈。展會的主題聚焦于新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機(jī)器人、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，將行業(yè)內(nèi)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用匯聚一堂，打造專業(yè)展示平臺。
依托于在高可靠性和高性能功率模塊上的持續(xù)投入，中恒微集中展示了豐富的產(chǎn)品組合和成熟應(yīng)用，彰顯了深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)品儲備。展會現(xiàn)場吸引了眾多客商的駐足圍觀，參觀者絡(luò)繹不絕，現(xiàn)場工作人員也積極為大家詳細(xì)講解各個產(chǎn)品的參數(shù)特性，匹配合適的產(chǎn)品以及展示它們在不同領(lǐng)域中的應(yīng)用方案。
工業(yè)功率模塊
一直以來，中恒微與工業(yè)、新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域主流客戶持續(xù)開展深度合作，構(gòu)建了長期穩(wěn)健的供需關(guān)系，蓄力放大協(xié)作效應(yīng)。以工業(yè)應(yīng)用解決方案展示為例，中恒微功率模塊著力展示芯片技術(shù)的優(yōu)勢。目前在芯片技術(shù)層面，中恒微已達(dá)國際先進(jìn)的IGBT7技術(shù)水平，采用最新型微溝槽柵技術(shù)，極大程度上降低了模塊的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。由于芯片體積縮小了約25%，現(xiàn)有功率模塊封裝能夠納入更高的標(biāo)稱電流，在應(yīng)用中能夠增加最大輸出功率和功率密度，實(shí)現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本；在封測技術(shù)層面，中恒微采用先進(jìn)的封測技術(shù)，如：焊片焊接、鋁線鍵合、超聲波焊接、多芯片并聯(lián)均流等工藝，提高了功率密度，增加了導(dǎo)通能力，降低了開關(guān)損耗，提升了模塊可靠性。
產(chǎn)品電壓：650V/1200V/1700V
產(chǎn)品電流：15A-800A
產(chǎn)品特點(diǎn)：
l第七代IGBT芯片技術(shù)
l焊片焊接，低空洞率，壽命長
l鋁線鍵合，靈活性高，通用性強(qiáng)
l端子超聲波焊接，可靠性高
l端子自動插接，自動化高
典型產(chǎn)品：
新能源汽車功率模塊
在新能源汽車應(yīng)用解決方案的展示中，中恒微的功率模塊產(chǎn)品，在A00-A0級/輕卡（25KW-120KW），B-C級/物流車、商用車（120KW-220kw）以及220KW以上功率段應(yīng)用中展現(xiàn)出技術(shù)優(yōu)勢，模塊的性能、長期可靠性、質(zhì)量得到了行業(yè)龍頭企業(yè)客戶的積極認(rèn)可，目前已被大量采用。另外，在本次展會上發(fā)布的DriveZM1（DCM）和DriveZM2（T-PACK）系列封裝產(chǎn)品，具有高功率密度、高可靠性、低導(dǎo)通電阻、低動態(tài)損耗等特性，與采用第七代IGBT芯片技術(shù)的DriveZ62系列產(chǎn)品形成明星產(chǎn)品矩陣，閃耀慕尼黑電子展，受到眾多客戶追捧。
產(chǎn)品電壓：650V/750V/1200V/1700V
產(chǎn)品電流：200A-1000A
產(chǎn)品特點(diǎn)：
l焊片焊接，低空洞率，壽命長
l銅線鍵合，載流能力強(qiáng)
l端子超聲波焊接，可靠性高
lPin-fin底板使用，散熱能力強(qiáng)
典型產(chǎn)品：
光伏儲能功率模塊
在光伏儲能方面，中恒微帶來的整體解決方案，包含IGBT功率模塊、SiC功率模塊以及混合模塊的產(chǎn)品組合。豐富的系列產(chǎn)品類型覆蓋微型逆變器、組串式逆變器、儲能變流器、APF、SVG等大中小功率段應(yīng)用，可以完美替代國外進(jìn)口品牌產(chǎn)品。
產(chǎn)品電壓：650V/1000V/1200V/1700V
產(chǎn)品電流：50A-800A
產(chǎn)品特點(diǎn)：
l焊片焊接，低空洞率，壽命長
l鋁線鍵合，靈活性高，通用性強(qiáng)
l端子超聲波焊接，可靠性高
l端子自動插接，自動化高
典型產(chǎn)品：
SiC系列功率模塊
在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，中恒微自2020年以來完成了在多種通用封裝上的SiC模塊開發(fā)，并在新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)控制、電力裝備等行業(yè)實(shí)現(xiàn)了SiC產(chǎn)品的普遍應(yīng)用，產(chǎn)品具有高可靠性、低開關(guān)損耗、低導(dǎo)通電阻、低雜散電感等特性。同時針對相同性能下的低成本方案，中恒微提供SiC和IGBT融合的混合模塊產(chǎn)品，得到客戶的廣泛肯定和喜愛。
產(chǎn)品電壓：1200V/1700V
導(dǎo)通電阻：2mΩ-22mΩ
產(chǎn)品特點(diǎn)：
l焊片焊接，低空洞率，壽命長
l納米銀燒結(jié)，導(dǎo)電/機(jī)械性能高
l端子超聲波焊接，可靠性高
l銅線鍵合，載流能力強(qiáng)
典型產(chǎn)品：
本次成功參展，充分展現(xiàn)了中恒微的產(chǎn)品優(yōu)勢與行業(yè)應(yīng)用方案，加深了與客戶和合作伙伴的互動，拓寬了市場渠道，提升了中恒微在行業(yè)內(nèi)的知名度和影響力。也為中恒微未來的發(fā)展和合作奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。
篤行不怠，馳而不息。中恒微半導(dǎo)體將繼續(xù)錨定目標(biāo)，致力于提高國產(chǎn)模塊的功率密度與長期可靠性，從更高功率、更高效率、更高可靠性等多維度全面發(fā)力，打造屬于我們自己的IGBT和SiC功率模塊特色工藝技術(shù)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用解決方案，推動功率半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司
