7月10日，2024年慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿收官。中恒微半導體作為專業(yè)的功率模塊生產商，攜最新產品和應用解決方案參加了此次盛會。

慕尼黑上海電子展是全球電子行業(yè)的盛會,本次展會匯聚了國內外1600余家優(yōu)質電子企業(yè)，覆蓋從產品設計到應用落地的整個產業(yè)鏈。展會的主題聚焦于新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機器人、智慧電源、第三代半導體等領域，將行業(yè)內的新技術、新產品、新應用匯聚一堂，打造專業(yè)展示平臺。

依托于在高可靠性和高性能功率模塊上的持續(xù)投入，中恒微集中展示了豐富的產品組合和成熟應用，彰顯了深厚的技術積累和產品儲備。展會現場吸引了眾多客商的駐足圍觀，參觀者絡繹不絕，現場工作人員也積極為大家詳細講解各個產品的參數特性，匹配合適的產品以及展示它們在不同領域中的應用方案。

工業(yè)功率模塊

產品電壓：650V/1200V/1700V

產品電流：15A-800A

產品特點：

l第七代IGBT芯片技術

l焊片焊接，低空洞率，壽命長

l鋁線鍵合，靈活性高，通用性強

l端子超聲波焊接，可靠性高

l端子自動插接，自動化高

典型產品：

新能源汽車功率模塊

在新能源汽車應用解決方案的展示中，中恒微的功率模塊產品，在A00-A0級/輕卡（25KW-120KW），B-C級/物流車、商用車（120KW-220kw）以及220KW以上功率段應用中展現出技術優(yōu)勢，模塊的性能、長期可靠性、質量得到了行業(yè)龍頭企業(yè)客戶的積極認可，目前已被大量采用。另外，在本次展會上發(fā)布的DriveZM1（DCM）和DriveZM2（T-PACK）系列封裝產品，具有高功率密度、高可靠性、低導通電阻、低動態(tài)損耗等特性，與采用第七代IGBT芯片技術的DriveZ62系列產品形成明星產品矩陣，閃耀慕尼黑電子展，受到眾多客戶追捧。

產品電壓：650V/750V/1200V/1700V

產品電流：200A-1000A

產品特點：

l焊片焊接，低空洞率，壽命長

l銅線鍵合，載流能力強

l端子超聲波焊接，可靠性高

lPin-fin底板使用，散熱能力強

典型產品：

光伏儲能功率模塊

產品電壓：650V/1000V/1200V/1700V

產品電流：50A-800A

產品特點：

l焊片焊接，低空洞率，壽命長

l鋁線鍵合，靈活性高，通用性強

l端子超聲波焊接，可靠性高

l端子自動插接，自動化高

典型產品：

SiC系列功率模塊

在第三代半導體領域，中恒微自2020年以來完成了在多種通用封裝上的SiC模塊開發(fā)，并在新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)控制、電力裝備等行業(yè)實現了SiC產品的普遍應用，產品具有高可靠性、低開關損耗、低導通電阻、低雜散電感等特性。同時針對相同性能下的低成本方案，中恒微提供SiC和IGBT融合的混合模塊產品，得到客戶的廣泛肯定和喜愛。

產品電壓：1200V/1700V

導通電阻：2mΩ-22mΩ

產品特點：

l焊片焊接，低空洞率，壽命長

l納米銀燒結，導電/機械性能高

l端子超聲波焊接，可靠性高

l銅線鍵合，載流能力強

典型產品：

本次成功參展，充分展現了中恒微的產品優(yōu)勢與行業(yè)應用方案，加深了與客戶和合作伙伴的互動，拓寬了市場渠道，提升了中恒微在行業(yè)內的知名度和影響力。也為中恒微未來的發(fā)展和合作奠定了堅實的基礎。

篤行不怠，馳而不息。中恒微半導體將繼續(xù)錨定目標，致力于提高國產模塊的功率密度與長期可靠性，從更高功率、更高效率、更高可靠性等多維度全面發(fā)力，打造屬于我們自己的IGBT和SiC功率模塊特色工藝技術，為客戶提供更優(yōu)質的產品和行業(yè)應用解決方案，推動功率半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。