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            合肥中恒微半導(dǎo)體首期投產(chǎn)將可實現(xiàn)30萬只IGBT模塊生產(chǎn)

            Time:2019-12-17


            2019年8月16日上午,合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱中恒微半導(dǎo)體)首期投產(chǎn)儀式在高新區(qū)明珠產(chǎn)業(yè)園舉行,高新區(qū)工委委員、管委會副主任劉登銀、經(jīng)貿(mào)局、招商局、高新股份相關(guān)負責(zé)人、上海德同資本等中恒微半導(dǎo)體的合作伙伴出席活動。

            中恒微半導(dǎo)體專注于功率半導(dǎo)體模塊封裝設(shè)計、制造與應(yīng)用,公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動汽車,混合動力車,電機控制,新能源等行業(yè)應(yīng)用,規(guī)劃分為兩期建設(shè),一期產(chǎn)能建成后,可實現(xiàn)30萬只IGBT模塊的生產(chǎn);二期規(guī)劃2020年開工建設(shè),全部建成后,年產(chǎn)達100萬只IGBT模塊。公司具有資深的領(lǐng)導(dǎo)隊伍和技術(shù)力量,更有屬于自己的核心技術(shù),目前研發(fā)的樣品可與國際一流大廠水平媲美。



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