忙。

這是合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱中恒微）創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)袁磊的工作常態(tài)。

早上八點(diǎn)，袁磊已經(jīng)開啟了一天的工作模式，他忙著抓技術(shù)，忙著抓管理，忙著出差，忙著參加會(huì)議，更多的是忙著思考以及對(duì)公司發(fā)展的不斷復(fù)盤。

而在袁磊的帶領(lǐng)下，這家自2018年成立以來就一直專注于IGBT的芯片技術(shù)以及模塊封裝測(cè)試技術(shù)上的持續(xù)研究及創(chuàng)新的公司，已經(jīng)走在大多數(shù)人的前面，但它仍然在規(guī)劃自己的每一步，并朝著最后的目標(biāo)進(jìn)發(fā)。

那么，中恒微是如何在短短幾年間獲得眾多頭部客戶的認(rèn)可？對(duì)于公司未來的發(fā)展，又有著怎樣的規(guī)劃？近期，《變頻器世界》有幸對(duì)袁磊進(jìn)行了采訪，我們或許可以從交談中探尋到答案?！蹲冾l器世界》根據(jù)采訪實(shí)錄進(jìn)行了整理和編輯，希望與大家一同了解這家公司的初心、夢(mèng)想與成長(zhǎng)。

合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)袁磊

結(jié)緣功率半導(dǎo)體，用“芯”創(chuàng)業(yè)

對(duì)于袁磊而言，他與功率半導(dǎo)體的緣分從他剛踏入社會(huì)開始。2005年，袁磊大學(xué)畢業(yè)后先是在研究所學(xué)習(xí)了2年半導(dǎo)體器件的知識(shí)，隨后加入到一家功率半導(dǎo)體企業(yè)，從那時(shí)起，他就沒有離開過功率半導(dǎo)體行業(yè)。

在企業(yè)工作的那十余年里，袁磊被國外功率半導(dǎo)體技術(shù)的先進(jìn)性所震撼的同時(shí)，也深深地認(rèn)識(shí)到了中國在該領(lǐng)域的落后和差距。IGBT功率模塊作為電力電子的核心器件，其技術(shù)壁壘和經(jīng)驗(yàn)要求都很高。盡管國產(chǎn)的功率模塊起步晚，技術(shù)落后，但他相信隨著未來能源結(jié)構(gòu)的變化和工業(yè)化進(jìn)程，電力電子一定會(huì)迎來蓬勃發(fā)展。此外，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。袁磊的創(chuàng)業(yè)欲望也因此被激發(fā)，“提高我們國產(chǎn)模塊的功率密度與長(zhǎng)期可靠性，打造屬于我們自己的IGBT和SiC功率模塊特色工藝技術(shù)”成為了袁磊最大的心愿。

2018年8月，合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司在合肥高新區(qū)誕生。袁磊在找到投資方后完成了第一輪天使資金融資，隨后開始組建團(tuán)隊(duì)、選廠房、設(shè)計(jì)產(chǎn)品、規(guī)劃工藝路線等。短短一年多，中恒微就建成2000平米萬級(jí)無塵車間，首條全自動(dòng)汽車級(jí)生產(chǎn)線投產(chǎn)，步入高速發(fā)展時(shí)期。經(jīng)過幾年的發(fā)展，中恒微已經(jīng)有3條自動(dòng)化程度非常高的生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達(dá)到200萬只功率模塊。團(tuán)隊(duì)也從最初的1人發(fā)展到目前近200人。

“公司創(chuàng)辦初期，國產(chǎn)品牌并不多，我們可以更加耐心的進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)。但這幾年隨著資本市場(chǎng)的關(guān)注和資金的投入，行業(yè)發(fā)展的同時(shí)也帶來了過度競(jìng)爭(zhēng)，價(jià)格戰(zhàn)也因此無法避免?！痹诒硎?，競(jìng)爭(zhēng)格局的變化，給中恒微著實(shí)帶來了不小的困擾。作為創(chuàng)始人的袁磊不得不花費(fèi)大量的時(shí)間和精力去思考，如何使公司不忘初心，并在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中保持優(yōu)勢(shì)。

“傾聽客戶聲音，為客戶創(chuàng)造價(jià)值?！笔窃诤蛨F(tuán)隊(duì)經(jīng)過對(duì)市場(chǎng)的不斷觀察、思考和實(shí)踐找到的解決方法。袁磊表示，IGBT模塊是系統(tǒng)的核心器件，有體系的廠家不會(huì)因?yàn)閮r(jià)格低而很快的就導(dǎo)入新產(chǎn)品，而是會(huì)從產(chǎn)品技術(shù)、研發(fā)投入、應(yīng)用等各方面對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠的系統(tǒng)評(píng)估，這種信任是需要長(zhǎng)期建立的。

從“芯”出發(fā)，獲得市場(chǎng)充分認(rèn)可

中恒微自創(chuàng)立以來，一直保持獨(dú)特的特性和一些差異化的核心競(jìng)爭(zhēng)力。國產(chǎn)IGBT模塊的封裝制造經(jīng)過了幾十年的進(jìn)展，從最初的跟隨模仿，已經(jīng)完全可以定義自己的材料和工藝。

袁磊指出，中恒微一直注重技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，將產(chǎn)品定位在國內(nèi)少有能替代的中大功率的范疇，經(jīng)過多年的市場(chǎng)終端穩(wěn)定運(yùn)行，產(chǎn)品可靠性得到市場(chǎng)的充分認(rèn)可，為中恒微奠定了結(jié)實(shí)的行業(yè)基礎(chǔ)。中恒微產(chǎn)品種類豐富，涵蓋多個(gè)行業(yè)需求，同時(shí)在過去的幾年內(nèi)，也在多個(gè)行業(yè)內(nèi)提供了大量產(chǎn)品和解決方案，并持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。面對(duì)市場(chǎng)的需求，中恒微展現(xiàn)出了充分的靈活性，能夠根據(jù)不同行業(yè)和客戶需求定制相應(yīng)的解決方案，這種靈活性使其能夠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。

“中恒微的市場(chǎng)開發(fā)主要針對(duì)新能源汽車、工業(yè)控制、光伏儲(chǔ)能等行業(yè)。過去兩年里，中恒微在國內(nèi)市場(chǎng)占有率不斷提升，不僅在國內(nèi)市場(chǎng)上獲得了多家知名工業(yè)變頻客戶、光伏儲(chǔ)能客戶的批量訂單合作，還與多家新能源汽車企業(yè)達(dá)成合作，目前累計(jì)上車超20萬輛，產(chǎn)品一直在終端市場(chǎng)維持著高效率、高可靠的運(yùn)行。”袁磊透露，這兩年中恒微在大功率分布式儲(chǔ)能系統(tǒng)里的應(yīng)用也取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)，預(yù)計(jì)這將成為公司未來的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

精“芯”產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域普遍應(yīng)用

根據(jù)yole的調(diào)查預(yù)測(cè)分析顯示，在未來的5年內(nèi)，功率模塊市場(chǎng)份額將由2023年的23億美元增長(zhǎng)到2029年的43億美元，其中EV的增長(zhǎng)速度最快，增長(zhǎng)比例預(yù)期為100%。IGBT模塊和目前盛行的第三代寬禁帶半導(dǎo)體（SiC）模塊作為其主要核心器件，將會(huì)有一定的市場(chǎng)份額角逐。IGBT作為成熟穩(wěn)定運(yùn)行多年的器件，在多個(gè)行業(yè)場(chǎng)景擁有充分可靠的應(yīng)用數(shù)據(jù)，同時(shí)擁有相對(duì)較低的成本，而且在新能源汽車行業(yè)成本壓力的大環(huán)境下，在該行業(yè)內(nèi)，兩類器件將會(huì)有相對(duì)平衡的占比，同時(shí)在光伏等其他行業(yè)，也同樣會(huì)有相同的狀況。

中恒微成立之初即專注于IGBT的芯片技術(shù)以及模塊封裝測(cè)試技術(shù)上的持續(xù)研究及創(chuàng)新。目前在芯片技術(shù)層面，中恒微已達(dá)國際先進(jìn)的IGBT 7代技術(shù)水平，其擁有更低損耗，更高功率密度以及更小芯片尺寸，提升了模塊性能及效率；在封測(cè)技術(shù)層面，中恒微持續(xù)保持與國際接軌，采用國際上先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)，以保證產(chǎn)品的高性能和高可靠性；在電氣連接方面，采用銅線連接，銅端子超聲波焊接以及clip連接技術(shù)，增加了導(dǎo)通能力，降低了回路損耗，提升了模塊可靠性；在測(cè)試方面，中恒微自研多種低電感系統(tǒng)裝置，并與多家測(cè)試廠家合作，定制開發(fā)低電感測(cè)試設(shè)備設(shè)施，建立芯片級(jí)別的參數(shù)分選匹配工藝，提升了模塊均流與一致性，進(jìn)一步降低了客戶端的失效比例和風(fēng)險(xiǎn)；在新工藝上，如芯片表面金屬化方面也做了長(zhǎng)期的投入與開發(fā)，相信未來會(huì)發(fā)揮重要的作用。

2020年，中恒微在通用封裝（HPD）上完成了SiC模塊開發(fā)，并同步與相關(guān)典型的電驅(qū)廠商合作，實(shí)現(xiàn)了SiC產(chǎn)品在新能源汽車上上車運(yùn)行，已穩(wěn)定運(yùn)行多年；同時(shí)在近幾年，中恒微在多封裝形式上實(shí)現(xiàn)了SiC模塊產(chǎn)品的開發(fā)，并在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了SiC產(chǎn)品的普遍應(yīng)用，為中恒微的產(chǎn)品定型奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。袁磊也透露，未來，中恒微將在SiC通用型封裝和新型封裝上同步發(fā)力以滿足不同行業(yè)和場(chǎng)景的應(yīng)用，此外在擁抱SiC的同時(shí)，致力于開發(fā)IGBT和SiC的深度融合，實(shí)現(xiàn)相同性能下的低成本方案。

汽車電動(dòng)化被認(rèn)為是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。在新能源汽車中，功率半導(dǎo)體器件是驅(qū)動(dòng)電機(jī)的控制器核心器件，需要極其嚴(yán)格的工藝指標(biāo)，而中恒微在成立伊始，便樹立了明確的企業(yè)愿景：提高能源轉(zhuǎn)換效率和器件可靠性。

目前中恒微半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域主打的產(chǎn)品主要是高兼容性的IGBT和SiC封裝模塊（如HPD封裝），在這些產(chǎn)品中，通過芯片層面的開發(fā)研制，中恒微可以提供更低損耗的模塊，同時(shí)可以提供涵蓋650V-1700V電壓等級(jí)和200A-1000A不同電流等級(jí)的所有模塊，可以完全匹配不同應(yīng)用場(chǎng)景；在封測(cè)技術(shù)層面，模塊會(huì)采用穩(wěn)定可靠的軟釬焊和納米銀燒結(jié)技術(shù)以及可靠的pin針和功率端子超聲波焊接技術(shù)，同時(shí)在模塊設(shè)計(jì)方面，采用了更低電感的設(shè)計(jì)方案，大大降低模塊在終端失效風(fēng)險(xiǎn)并提升了工作效率。

在袁磊看來，在新能源汽車領(lǐng)域，不僅追求模塊的穩(wěn)定性，同時(shí)也會(huì)追求更高的效率和更低的成本。對(duì)此，中恒微針對(duì)傳統(tǒng)的封裝形式，通過不斷升級(jí)迭代芯片和進(jìn)一步升級(jí)封裝技術(shù)來提升模塊的輸出效率，同時(shí)進(jìn)一步的降低成本以匹配市場(chǎng)需求。而針對(duì)目前新型的封裝模式，比如分立器件和直接水冷等形式，中恒微已完成技術(shù)積累和產(chǎn)線搭建布局，在未來的新能源汽車市場(chǎng)，和典型的頭部客戶深度合作，加速封裝適配推廣，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品線和市場(chǎng)范疇。

近年來光伏市場(chǎng)規(guī)模不斷壯大，越來越受到重視。2022年，中恒微開始布局光伏領(lǐng)域，同期獲得了光伏龍頭企業(yè)固德威的pre-A輪融資，目前公司已開發(fā)的產(chǎn)品封裝形式以及電流電壓已經(jīng)覆蓋了一些主流的逆變器系統(tǒng)，可以完美替代國外進(jìn)口品牌產(chǎn)品。

在光伏領(lǐng)域，中恒微采用的戰(zhàn)略是更加豐富產(chǎn)品線類型，更加全面的覆蓋客戶應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)在芯片技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)上持續(xù)加大投入研發(fā)，差異化的電路拓?fù)浜团渲?，力?zhēng)達(dá)到系統(tǒng)的綜合性能的完美。

“隨著光伏行業(yè)的急劇上升，國產(chǎn)替代的需求越來越強(qiáng)烈，然而對(duì)國產(chǎn)器件的性能和長(zhǎng)期可靠性要求也越來越高?！痹诜Q，中恒微在未來的市場(chǎng)發(fā)展中，在產(chǎn)品方面會(huì)布局全系列，從單管系列上升至高電壓模塊系列（包含SiC和IGBT），滿足客戶的多電路拓?fù)浜偷统杀镜亩喾矫嫘枨螅瑥募夹g(shù)層面，中恒微持續(xù)引入更先進(jìn)的封裝材料和技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，提升模塊的可靠性和性能。而針對(duì)系統(tǒng)的應(yīng)用需求，中恒微正在研究開發(fā)一些新的換流方式模塊，相信未來國產(chǎn)器件方案從跟隨的狀態(tài)慢慢轉(zhuǎn)變成可定義的狀態(tài)。

中恒微始終注重產(chǎn)品的研發(fā)及專業(yè)團(tuán)隊(duì)的組建，豐富的應(yīng)用知識(shí)積累，對(duì)功率模塊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試至關(guān)重要。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員主要來自國內(nèi)外大廠，經(jīng)驗(yàn)豐富，團(tuán)隊(duì)人數(shù)占公司總?cè)藬?shù)的40%，骨干成員均為碩士以上學(xué)歷。團(tuán)隊(duì)密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，以確保公司的產(chǎn)品始終處于行業(yè)前沿。

研發(fā)中心以IGBT/SiC功率模塊技術(shù)研究為核心，具備lGBT/SiC功率模塊設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等技術(shù)迭代能力，擁有先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備及豐富的軟硬件資源，可進(jìn)行定制化開發(fā)、仿真、測(cè)試等工作。

中恒微的研發(fā)團(tuán)隊(duì)致力于新產(chǎn)品的研發(fā)和現(xiàn)有產(chǎn)品的改進(jìn)，提供從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的一站式服務(wù)，能夠根據(jù)不同客戶的需求提供定制化解決方案。還建立了快速響應(yīng)客戶需求的服務(wù)體系，能夠在最短時(shí)間內(nèi)為客戶提供技術(shù)支持和服務(wù)。

此外，中恒微的“硬實(shí)力”也不容小覷。袁磊介紹道，在產(chǎn)品封裝方面，中恒微已完成了所有行業(yè)通用型封裝產(chǎn)品的開發(fā)生產(chǎn)，并在這些產(chǎn)品上，引入了更加可靠的封裝材料和封裝技術(shù)，提升了產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性；在生產(chǎn)制造方面，通過持續(xù)投入，引入國際先進(jìn)的封裝測(cè)試設(shè)備和先進(jìn)的自動(dòng)化改造，在功率模塊的工藝開發(fā)制造方面，提供了穩(wěn)定的保障；在芯片設(shè)計(jì)方面，公司專注于功率半導(dǎo)體芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，并結(jié)合多個(gè)應(yīng)用終端的需求，通過創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)，持續(xù)提高產(chǎn)品的性能和可靠；在半導(dǎo)體材料方面，中恒微不斷探索新型半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，已完成多種高性能材料的應(yīng)用技術(shù)積累以及導(dǎo)入應(yīng)用，成倍提升了IGBT模塊的功率循環(huán)能力和其他可靠性能力。

隨著越來越多本土功率器件廠商的崛起，加上政策/資本的加持，中國的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)必將異常激烈。面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局，袁磊很有信心。他認(rèn)為，這將是一場(chǎng)大浪淘沙，只有產(chǎn)品的適配性和產(chǎn)品性能優(yōu)秀的以及高效運(yùn)轉(zhuǎn)的企業(yè)才能在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)中占有一席之地。

對(duì)此，中恒微將繼續(xù)專注于功率半導(dǎo)體模塊領(lǐng)域，尤其是新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等快速增長(zhǎng)的行業(yè)應(yīng)用。通過深耕細(xì)分市場(chǎng)，提供定制化、高性能的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品。加大研發(fā)投入，通過自主研發(fā)和技術(shù)突破，提升產(chǎn)品性能和可靠性，縮小與國際先進(jìn)水平的差距。面對(duì)全球供應(yīng)鏈的不確定性，構(gòu)建更為靈活和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系。同時(shí)，通過與上下游企業(yè)建立緊密合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。積極參與國際合作與競(jìng)爭(zhēng)，通過海外市場(chǎng)開拓加速國際化進(jìn)程。加大對(duì)人才的培養(yǎng)和引進(jìn)力度，尤其是在關(guān)鍵技術(shù)崗位上，吸引和留住高層次人才。