7月10日，2024年慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。中恒微半導(dǎo)體作為專業(yè)的功率模塊生產(chǎn)商，攜最新產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案參加了此次盛會(huì)。

慕尼黑上海電子展是全球電子行業(yè)的盛會(huì),本次展會(huì)匯聚了國(guó)內(nèi)外1600余家優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)，覆蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。展會(huì)的主題聚焦于新能源汽車、儲(chǔ)能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機(jī)器人、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，將行業(yè)內(nèi)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用匯聚一堂，打造專業(yè)展示平臺(tái)。

依托于在高可靠性和高性能功率模塊上的持續(xù)投入，中恒微集中展示了豐富的產(chǎn)品組合和成熟應(yīng)用，彰顯了深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)品儲(chǔ)備。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)吸引了眾多客商的駐足圍觀，參觀者絡(luò)繹不絕，現(xiàn)場(chǎng)工作人員也積極為大家詳細(xì)講解各個(gè)產(chǎn)品的參數(shù)特性，匹配合適的產(chǎn)品以及展示它們?cè)诓煌I(lǐng)域中的應(yīng)用方案。

工業(yè)功率模塊

產(chǎn)品電壓：650V/1200V/1700V

產(chǎn)品電流：15A-800A

產(chǎn)品特點(diǎn)：

l第七代IGBT芯片技術(shù)

l焊片焊接，低空洞率，壽命長(zhǎng)

l鋁線鍵合，靈活性高，通用性強(qiáng)

l端子超聲波焊接，可靠性高

l端子自動(dòng)插接，自動(dòng)化高

典型產(chǎn)品：

新能源汽車功率模塊

在新能源汽車應(yīng)用解決方案的展示中，中恒微的功率模塊產(chǎn)品，在A00-A0級(jí)/輕卡（25KW-120KW），B-C級(jí)/物流車、商用車（120KW-220kw）以及220KW以上功率段應(yīng)用中展現(xiàn)出技術(shù)優(yōu)勢(shì)，模塊的性能、長(zhǎng)期可靠性、質(zhì)量得到了行業(yè)龍頭企業(yè)客戶的積極認(rèn)可，目前已被大量采用。另外，在本次展會(huì)上發(fā)布的DriveZM1（DCM）和DriveZM2（T-PACK）系列封裝產(chǎn)品，具有高功率密度、高可靠性、低導(dǎo)通電阻、低動(dòng)態(tài)損耗等特性，與采用第七代IGBT芯片技術(shù)的DriveZ62系列產(chǎn)品形成明星產(chǎn)品矩陣，閃耀慕尼黑電子展，受到眾多客戶追捧。

產(chǎn)品電壓：650V/750V/1200V/1700V

產(chǎn)品電流：200A-1000A

產(chǎn)品特點(diǎn)：

l焊片焊接，低空洞率，壽命長(zhǎng)

l銅線鍵合，載流能力強(qiáng)

l端子超聲波焊接，可靠性高

lPin-fin底板使用，散熱能力強(qiáng)

典型產(chǎn)品：

光伏儲(chǔ)能功率模塊

產(chǎn)品電壓：650V/1000V/1200V/1700V

產(chǎn)品電流：50A-800A

產(chǎn)品特點(diǎn)：

l焊片焊接，低空洞率，壽命長(zhǎng)

l鋁線鍵合，靈活性高，通用性強(qiáng)

l端子超聲波焊接，可靠性高

l端子自動(dòng)插接，自動(dòng)化高

典型產(chǎn)品：

SiC系列功率模塊

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，中恒微自2020年以來(lái)完成了在多種通用封裝上的SiC模塊開(kāi)發(fā)，并在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)控制、電力裝備等行業(yè)實(shí)現(xiàn)了SiC產(chǎn)品的普遍應(yīng)用，產(chǎn)品具有高可靠性、低開(kāi)關(guān)損耗、低導(dǎo)通電阻、低雜散電感等特性。同時(shí)針對(duì)相同性能下的低成本方案，中恒微提供SiC和IGBT融合的混合模塊產(chǎn)品，得到客戶的廣泛肯定和喜愛(ài)。

產(chǎn)品電壓：1200V/1700V

導(dǎo)通電阻：2mΩ-22mΩ

產(chǎn)品特點(diǎn)：

l焊片焊接，低空洞率，壽命長(zhǎng)

l納米銀燒結(jié)，導(dǎo)電/機(jī)械性能高

l端子超聲波焊接，可靠性高

l銅線鍵合，載流能力強(qiáng)

典型產(chǎn)品：

本次成功參展，充分展現(xiàn)了中恒微的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與行業(yè)應(yīng)用方案，加深了與客戶和合作伙伴的互動(dòng)，拓寬了市場(chǎng)渠道，提升了中恒微在行業(yè)內(nèi)的知名度和影響力。也為中恒微未來(lái)的發(fā)展和合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

篤行不怠，馳而不息。中恒微半導(dǎo)體將繼續(xù)錨定目標(biāo)，致力于提高國(guó)產(chǎn)模塊的功率密度與長(zhǎng)期可靠性，從更高功率、更高效率、更高可靠性等多維度全面發(fā)力，打造屬于我們自己的IGBT和SiC功率模塊特色工藝技術(shù)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用解決方案，推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。