忙。

這是合肥中恒微半導體有限公司（以下簡稱中恒微）創(chuàng)始人、董事長袁磊的工作常態(tài)。

早上八點，袁磊已經開啟了一天的工作模式，他忙著抓技術，忙著抓管理，忙著出差，忙著參加會議，更多的是忙著思考以及對公司發(fā)展的不斷復盤。

而在袁磊的帶領下，這家自2018年成立以來就一直專注于IGBT的芯片技術以及模塊封裝測試技術上的持續(xù)研究及創(chuàng)新的公司，已經走在大多數(shù)人的前面，但它仍然在規(guī)劃自己的每一步，并朝著最后的目標進發(fā)。

那么，中恒微是如何在短短幾年間獲得眾多頭部客戶的認可？對于公司未來的發(fā)展，又有著怎樣的規(guī)劃？近期，《變頻器世界》有幸對袁磊進行了采訪，我們或許可以從交談中探尋到答案。《變頻器世界》根據采訪實錄進行了整理和編輯，希望與大家一同了解這家公司的初心、夢想與成長。

合肥中恒微半導體有限公司創(chuàng)始人、董事長袁磊

結緣功率半導體，用“芯”創(chuàng)業(yè)

對于袁磊而言，他與功率半導體的緣分從他剛踏入社會開始。2005年，袁磊大學畢業(yè)后先是在研究所學習了2年半導體器件的知識，隨后加入到一家功率半導體企業(yè)，從那時起，他就沒有離開過功率半導體行業(yè)。

在企業(yè)工作的那十余年里，袁磊被國外功率半導體技術的先進性所震撼的同時，也深深地認識到了中國在該領域的落后和差距。IGBT功率模塊作為電力電子的核心器件，其技術壁壘和經驗要求都很高。盡管國產的功率模塊起步晚，技術落后，但他相信隨著未來能源結構的變化和工業(yè)化進程，電力電子一定會迎來蓬勃發(fā)展。此外，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，國內功率半導體企業(yè)也迎來新的發(fā)展機遇。袁磊的創(chuàng)業(yè)欲望也因此被激發(fā)，“提高我們國產模塊的功率密度與長期可靠性，打造屬于我們自己的IGBT和SiC功率模塊特色工藝技術”成為了袁磊最大的心愿。

2018年8月，合肥中恒微半導體有限公司在合肥高新區(qū)誕生。袁磊在找到投資方后完成了第一輪天使資金融資，隨后開始組建團隊、選廠房、設計產品、規(guī)劃工藝路線等。短短一年多，中恒微就建成2000平米萬級無塵車間，首條全自動汽車級生產線投產，步入高速發(fā)展時期。經過幾年的發(fā)展，中恒微已經有3條自動化程度非常高的生產線，年產能達到200萬只功率模塊。團隊也從最初的1人發(fā)展到目前近200人。

“公司創(chuàng)辦初期，國產品牌并不多，我們可以更加耐心的進行產品研發(fā)。但這幾年隨著資本市場的關注和資金的投入，行業(yè)發(fā)展的同時也帶來了過度競爭，價格戰(zhàn)也因此無法避免?！痹诒硎?，競爭格局的變化，給中恒微著實帶來了不小的困擾。作為創(chuàng)始人的袁磊不得不花費大量的時間和精力去思考，如何使公司不忘初心，并在激烈的競爭中保持優(yōu)勢。

“傾聽客戶聲音，為客戶創(chuàng)造價值。”是袁磊和團隊經過對市場的不斷觀察、思考和實踐找到的解決方法。袁磊表示，IGBT模塊是系統(tǒng)的核心器件，有體系的廠家不會因為價格低而很快的就導入新產品，而是會從產品技術、研發(fā)投入、應用等各方面對產品進行可靠的系統(tǒng)評估，這種信任是需要長期建立的。

從“芯”出發(fā)，獲得市場充分認可

中恒微自創(chuàng)立以來，一直保持獨特的特性和一些差異化的核心競爭力。國產IGBT模塊的封裝制造經過了幾十年的進展，從最初的跟隨模仿，已經完全可以定義自己的材料和工藝。

袁磊指出，中恒微一直注重技術研發(fā)和產品創(chuàng)新，將產品定位在國內少有能替代的中大功率的范疇，經過多年的市場終端穩(wěn)定運行，產品可靠性得到市場的充分認可，為中恒微奠定了結實的行業(yè)基礎。中恒微產品種類豐富，涵蓋多個行業(yè)需求，同時在過去的幾年內，也在多個行業(yè)內提供了大量產品和解決方案，并持續(xù)穩(wěn)定運行。面對市場的需求，中恒微展現(xiàn)出了充分的靈活性，能夠根據不同行業(yè)和客戶需求定制相應的解決方案，這種靈活性使其能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出。

“中恒微的市場開發(fā)主要針對新能源汽車、工業(yè)控制、光伏儲能等行業(yè)。過去兩年里，中恒微在國內市場占有率不斷提升，不僅在國內市場上獲得了多家知名工業(yè)變頻客戶、光伏儲能客戶的批量訂單合作，還與多家新能源汽車企業(yè)達成合作，目前累計上車超20萬輛，產品一直在終端市場維持著高效率、高可靠的運行?！痹谕嘎?，這兩年中恒微在大功率分布式儲能系統(tǒng)里的應用也取得了不錯的表現(xiàn)，預計這將成為公司未來的主要增長點。

精“芯”產品，實現(xiàn)多領域普遍應用

根據yole的調查預測分析顯示，在未來的5年內，功率模塊市場份額將由2023年的23億美元增長到2029年的43億美元，其中EV的增長速度最快，增長比例預期為100%。IGBT模塊和目前盛行的第三代寬禁帶半導體（SiC）模塊作為其主要核心器件，將會有一定的市場份額角逐。IGBT作為成熟穩(wěn)定運行多年的器件，在多個行業(yè)場景擁有充分可靠的應用數(shù)據，同時擁有相對較低的成本，而且在新能源汽車行業(yè)成本壓力的大環(huán)境下，在該行業(yè)內，兩類器件將會有相對平衡的占比，同時在光伏等其他行業(yè)，也同樣會有相同的狀況。

中恒微成立之初即專注于IGBT的芯片技術以及模塊封裝測試技術上的持續(xù)研究及創(chuàng)新。目前在芯片技術層面，中恒微已達國際先進的IGBT 7代技術水平，其擁有更低損耗，更高功率密度以及更小芯片尺寸，提升了模塊性能及效率；在封測技術層面，中恒微持續(xù)保持與國際接軌，采用國際上先進的封測技術，以保證產品的高性能和高可靠性；在電氣連接方面，采用銅線連接，銅端子超聲波焊接以及clip連接技術，增加了導通能力，降低了回路損耗，提升了模塊可靠性；在測試方面，中恒微自研多種低電感系統(tǒng)裝置，并與多家測試廠家合作，定制開發(fā)低電感測試設備設施，建立芯片級別的參數(shù)分選匹配工藝，提升了模塊均流與一致性，進一步降低了客戶端的失效比例和風險；在新工藝上，如芯片表面金屬化方面也做了長期的投入與開發(fā)，相信未來會發(fā)揮重要的作用。

2020年，中恒微在通用封裝（HPD）上完成了SiC模塊開發(fā)，并同步與相關典型的電驅廠商合作，實現(xiàn)了SiC產品在新能源汽車上上車運行，已穩(wěn)定運行多年；同時在近幾年，中恒微在多封裝形式上實現(xiàn)了SiC模塊產品的開發(fā)，并在多領域實現(xiàn)了SiC產品的普遍應用，為中恒微的產品定型奠定了技術基礎。袁磊也透露，未來，中恒微將在SiC通用型封裝和新型封裝上同步發(fā)力以滿足不同行業(yè)和場景的應用，此外在擁抱SiC的同時，致力于開發(fā)IGBT和SiC的深度融合，實現(xiàn)相同性能下的低成本方案。

汽車電動化被認為是功率半導體產業(yè)發(fā)展的新動能。在新能源汽車中，功率半導體器件是驅動電機的控制器核心器件，需要極其嚴格的工藝指標，而中恒微在成立伊始，便樹立了明確的企業(yè)愿景：提高能源轉換效率和器件可靠性。

目前中恒微半導體在汽車領域主打的產品主要是高兼容性的IGBT和SiC封裝模塊（如HPD封裝），在這些產品中，通過芯片層面的開發(fā)研制，中恒微可以提供更低損耗的模塊，同時可以提供涵蓋650V-1700V電壓等級和200A-1000A不同電流等級的所有模塊，可以完全匹配不同應用場景；在封測技術層面，模塊會采用穩(wěn)定可靠的軟釬焊和納米銀燒結技術以及可靠的pin針和功率端子超聲波焊接技術，同時在模塊設計方面，采用了更低電感的設計方案，大大降低模塊在終端失效風險并提升了工作效率。

在袁磊看來，在新能源汽車領域，不僅追求模塊的穩(wěn)定性，同時也會追求更高的效率和更低的成本。對此，中恒微針對傳統(tǒng)的封裝形式，通過不斷升級迭代芯片和進一步升級封裝技術來提升模塊的輸出效率，同時進一步的降低成本以匹配市場需求。而針對目前新型的封裝模式，比如分立器件和直接水冷等形式，中恒微已完成技術積累和產線搭建布局，在未來的新能源汽車市場，和典型的頭部客戶深度合作，加速封裝適配推廣，進一步拓寬產品線和市場范疇。

近年來光伏市場規(guī)模不斷壯大，越來越受到重視。2022年，中恒微開始布局光伏領域，同期獲得了光伏龍頭企業(yè)固德威的pre-A輪融資，目前公司已開發(fā)的產品封裝形式以及電流電壓已經覆蓋了一些主流的逆變器系統(tǒng)，可以完美替代國外進口品牌產品。

在光伏領域，中恒微采用的戰(zhàn)略是更加豐富產品線類型，更加全面的覆蓋客戶應用場景，同時在芯片技術和產品設計上持續(xù)加大投入研發(fā)，差異化的電路拓撲和配置，力爭達到系統(tǒng)的綜合性能的完美。

“隨著光伏行業(yè)的急劇上升，國產替代的需求越來越強烈，然而對國產器件的性能和長期可靠性要求也越來越高?！痹诜Q，中恒微在未來的市場發(fā)展中，在產品方面會布局全系列，從單管系列上升至高電壓模塊系列（包含SiC和IGBT），滿足客戶的多電路拓撲和低成本的多方面需求，從技術層面，中恒微持續(xù)引入更先進的封裝材料和技術，優(yōu)化產品設計方案，提升模塊的可靠性和性能。而針對系統(tǒng)的應用需求，中恒微正在研究開發(fā)一些新的換流方式模塊，相信未來國產器件方案從跟隨的狀態(tài)慢慢轉變成可定義的狀態(tài)。

中恒微始終注重產品的研發(fā)及專業(yè)團隊的組建，豐富的應用知識積累，對功率模塊產品的設計、生產、測試至關重要。公司研發(fā)團隊人員主要來自國內外大廠，經驗豐富，團隊人數(shù)占公司總人數(shù)的40%，骨干成員均為碩士以上學歷。團隊密切關注市場動態(tài)和技術發(fā)展趨勢，以確保公司的產品始終處于行業(yè)前沿。

研發(fā)中心以IGBT/SiC功率模塊技術研究為核心，具備lGBT/SiC功率模塊設計、工藝開發(fā)、產品測試、產品應用等技術迭代能力，擁有先進的實驗設備及豐富的軟硬件資源，可進行定制化開發(fā)、仿真、測試等工作。

中恒微的研發(fā)團隊致力于新產品的研發(fā)和現(xiàn)有產品的改進，提供從產品設計到生產的一站式服務，能夠根據不同客戶的需求提供定制化解決方案。還建立了快速響應客戶需求的服務體系，能夠在最短時間內為客戶提供技術支持和服務。

此外，中恒微的“硬實力”也不容小覷。袁磊介紹道，在產品封裝方面，中恒微已完成了所有行業(yè)通用型封裝產品的開發(fā)生產，并在這些產品上，引入了更加可靠的封裝材料和封裝技術，提升了產品性能和穩(wěn)定性；在生產制造方面，通過持續(xù)投入，引入國際先進的封裝測試設備和先進的自動化改造，在功率模塊的工藝開發(fā)制造方面，提供了穩(wěn)定的保障；在芯片設計方面，公司專注于功率半導體芯片的開發(fā)設計，并結合多個應用終端的需求，通過創(chuàng)新的芯片設計，持續(xù)提高產品的性能和可靠；在半導體材料方面，中恒微不斷探索新型半導體材料的應用，已完成多種高性能材料的應用技術積累以及導入應用，成倍提升了IGBT模塊的功率循環(huán)能力和其他可靠性能力。

隨著越來越多本土功率器件廠商的崛起，加上政策/資本的加持，中國的功率半導體市場競爭必將異常激烈。面對激烈的競爭格局，袁磊很有信心。他認為，這將是一場大浪淘沙，只有產品的適配性和產品性能優(yōu)秀的以及高效運轉的企業(yè)才能在這個競爭中占有一席之地。

對此，中恒微將繼續(xù)專注于功率半導體模塊領域，尤其是新能源汽車、光伏儲能等快速增長的行業(yè)應用。通過深耕細分市場，提供定制化、高性能的標準化產品。加大研發(fā)投入，通過自主研發(fā)和技術突破，提升產品性能和可靠性，縮小與國際先進水平的差距。面對全球供應鏈的不確定性，構建更為靈活和穩(wěn)定的供應鏈體系。同時，通過與上下游企業(yè)建立緊密合作關系，實現(xiàn)產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。積極參與國際合作與競爭，通過海外市場開拓加速國際化進程。加大對人才的培養(yǎng)和引進力度，尤其是在關鍵技術崗位上，吸引和留住高層次人才。